【手机大魔王】昔日黑马强势逆袭，全球最快5G芯片诞生：不是高通、华为
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在高通长期独霸天下的时代 ， 似乎从未有其他任何一家芯片供应商与之抗衡 ， 迄今为止 ， 高通仍然是占据全球最多移动芯片市场的最大赢家 ， 成为几乎所有手机厂商供应链背后的垄断巨头 。 无论是市值万亿美元的苹果 ， 又或是拥有完整研发制造产业链、手机销量全球第一的三星 ， 都无法完全摆脱高通的技术或产品 。 而国产手机也不能免俗 ， 同样长期依赖于高通的技术方案和芯片产品供应链 ， 每年不同价位、不同品牌的国产手机均将“高通芯片”作为标配 ， 由此可见 ， 高通的商业版图以及在业内的影响力可想而知 。
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2020年 ， 全球即将迎来5G换机潮 ， 深谙此道的高通也发布了旗下的两款新款5G芯片 ， 骁龙865和骁龙765 ， 一个定位高端 ， 一个定位中端 ， 一经推出后迅速得到广大手机厂商的青睐 ， 包括三星、小米、OPPO、vivo以及其他二三线手机品牌陆续推出了搭载高通平台的5G新机 。 如果按照往年的惯例看来 ， 高通仍然会成为广大手机厂商今年的首选芯片供应商 ， 毕竟在业内 ， 高通芯片一贯以其强悍的性能著称 ， 除了苹果A系列芯片以外 ， 几乎没有任何同级竞品能对高通骁龙865、骁龙765构成直接威胁 。
毕竟 ， 苹果、华为虽具备自主研发芯片的技术和能力 ， 但却并不对外面向其他手机厂商供应 ， 而三星猎户座芯片 ， 也主要用于三星自家产品使用 ， 并未大量对外供应 。 因此 ， 如果不出意外的话 ， 高通仍然会成为5G时代智能手机芯片的最大赢家 。 不过 ， 在高通摩拳擦掌准备利用5G手机大批上市的机会 ， 疯狂吸金的时候 ， 没想到半路跳出一个程咬金 ， 打乱了高通的计划 ， 它就是半导体巨头联发科 。
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和入局较晚 ， 但却迅速成长起来的华为麒麟芯片相比 ， 联发科在技术、资金以及品牌口碑等方面 ， 都具备一定的竞争力 ， 尽管此前 ， 联发科因为缺乏高端芯片导致和高通的正面交锋频频失利 ， 最终宣布暂时放弃高端芯片的研发 ， 专注于中低端芯片产品 ， 也因此被贴上“失败者”的标签 。 但在短暂的销声匿迹后 ， 联发科却并未真正放弃进军高端市场的计划 ， 而是不断在积蓄力量 ， 寻找一个更好的翻盘机会而蓄势待发 ， 而最有利于联发科迎战高通一雪前耻的机会 ， 终于来了 。 众所周知 ， 即将迎来的5G手机热潮必然会成为主流趋势 ， 而5G芯片的巨大缺口也让消沉已久的联发科终于找到了突破口 。
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“一核有难 ， 八核围观” ， 早期的联发科芯片常因盲目追求CPU核心数量 ， 无法提升整体性能而被诟病已久 。 联发科芯片 ， 也被贴上了“廉价芯片”的标签 ， 但凡是搭载联发科芯片的智能手机 ， 大多数只能走薄利多销的低价千元机路线 ， 而中高端市场仍由高通掌控 。 如何打破“性能落后” ， 成为摆在联发科面前的棘手难题 ， 也是其能否咸鱼翻身关键因素 。 不过 ， 有了之前的失败经历后 ， 联发科也终于意识到自身的不足和缺陷 ， 对于提升芯片整体性能做大了大量工作 ， 最终打造了一款性能强悍的5G芯片——联发科天玑1000 。
根据联发科官方宣称 ， 天玑1000是迄今为止最快的5G单芯片 ， 而根据具体参数看来也确实符合这一说法 。 在账面数据上 ， 联发科天玑1000的整体性能十分出色 ， 全球首发ARM的A77和G77架构 ， 由4个A77大核+4个A55小核组成的八核心CPU ， 最高频率达到2.6GHZ ， GPU方面为九核心的G77架构 ， 相比上一代性能提升78% ， 综合性能提升超过80% 。
而在性能媲美骁龙865的同时 ， 更加难能可贵的是 ， 天玑1000首次实现了内部集成的5G基带方案 ， 相当于同时具备了高通骁龙865的性能 ， 以及华为麒麟9905G的内置5G基带 ， 兼具了强悍的性能和内置5G基带 ， 两大优势 。
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